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超薄精密真空腔體均熱板
來(lái)源：禾聚五金 瀏覽：- 發(fā)布日期： 2021-08-17【大 中 小】
超薄精密真空腔體均熱板用于小尺寸高熱流密度電子芯片的冷卻，被廣泛用于移動(dòng)電子產(chǎn)品中。超薄精密真空腔體均熱板是一種異形熱管，利用相變導(dǎo)熱進(jìn)行傳熱，內(nèi)部的流道腔體是閉口系統(tǒng)，冷卻媒介不與外界進(jìn)行物質(zhì)交換，其熱導(dǎo)率可以大于5000W/(m2·℃)，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)導(dǎo)熱方式。利用冷卻介質(zhì)的相變，在超薄均熱板內(nèi)進(jìn)行吸熱蒸發(fā)冷卻和放熱液化的過(guò)程，并依靠重力和毛細(xì)力進(jìn)行冷卻介質(zhì)的流動(dòng)。
真空腔體均熱板主要有三個(gè)部分構(gòu)成，均熱板殼體、毛細(xì)吸液芯和蒸汽腔。其中殼體部分分為上下兩個(gè)區(qū)域，上板為冷凝區(qū)，一般與冷卻裝置相接觸，下板為蒸發(fā)區(qū)。毛細(xì)吸液芯覆蓋在均熱板腔體內(nèi)壁，用于將冷凝后的蒸汽送回蒸發(fā)端。與傳統(tǒng)熱管相比，均熱板不僅具有進(jìn)行軸向傳熱的能力，而且還能進(jìn)行徑向傳熱，將熱量均勻分布在整個(gè)散熱面上，可消除局部熱點(diǎn)，溫度分布更均勻，從而實(shí)現(xiàn)高熱流密度發(fā)熱量由點(diǎn)向面的高效熱擴(kuò)展。
由于相對(duì)于傳統(tǒng)真空腔體均熱板良好的導(dǎo)熱性能，超薄均熱板被廣泛運(yùn)用于高熱流密度的電子芯片散熱，如智能手機(jī)芯片、5G硬件芯片、計(jì)算機(jī)芯片和服務(wù)器芯片等。
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