半導(dǎo)體芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)：全球及中國(guó)的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也呈逐年增長(zhǎng)趨勢(shì)根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2011年的455億美元增長(zhǎng)到2020年的594億美元；根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2763億元，同比增長(zhǎng)10.08%，2012-2021年CAGR達(dá)11.5%。

   我國(guó)半導(dǎo)體芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最為成熟的領(lǐng)域

   “國(guó)產(chǎn)化替代是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的長(zhǎng)期主旋律，芯片封測(cè)作為我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域最為突出的子行業(yè)，在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，國(guó)產(chǎn)化程度高、行業(yè)發(fā)展最為成熟。”

   越來越多的上游芯片設(shè)計(jì)公司選擇將訂單流回國(guó)內(nèi)，由此可見國(guó)產(chǎn)化、國(guó)有化已然是大勢(shì)所趨。

  量產(chǎn)后芯片的體積都很小，這時(shí)候需要用一個(gè)外殼將芯片封裝起來使之能夠輕易安裝在電路板上。同時(shí)芯片封測(cè)對(duì)于內(nèi)部的芯片還起到保護(hù)，支撐，連接，散熱以及提高可靠性的作用。

   高性能的芯片同樣也需要與之匹配的封測(cè)技術(shù)使其發(fā)揮其作用。

   任何封裝都需要形成一定的可靠性，這是整個(gè)封裝工藝中最重要的衡量指標(biāo)。在芯片封裝時(shí)，為了對(duì)芯片進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控和可靠性檢測(cè)，保證其芯片狀態(tài)，會(huì)有專門一項(xiàng)測(cè)試芯片老化程度的步驟，而為了保證其芯片的可靠性就需要特定的精密彈片來進(jìn)行作業(yè)。

   芯片老化測(cè)試離不開專屬彈片，彈片質(zhì)量的好壞又關(guān)乎芯片產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的參數(shù)，因此對(duì)于芯片封測(cè)廠商而言，選擇芯片封測(cè)彈片也是其至關(guān)重要的一環(huán)。

   禾聚精密是一家20年精密沖壓件制造商、專業(yè)生產(chǎn)精密級(jí)五金彈片，能根據(jù)客戶不同的需求提供相對(duì)應(yīng)的解決方案，高度契合客戶芯片封測(cè)要求，在絕對(duì)精度和重復(fù)精度上，實(shí)現(xiàn)任何復(fù)雜折邊結(jié)構(gòu)快速成型，以及模具成本的大節(jié)約。

   從提出方案到客戶裝配現(xiàn)場(chǎng)，無需進(jìn)行質(zhì)量的二次檢測(cè)，禾聚成品出庫前擁有完善專業(yè)的質(zhì)檢流程，配備多套專業(yè)進(jìn)口設(shè)備，保證彈片質(zhì)量，確保交付客戶時(shí)產(chǎn)品的完好性、一致性。